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上海匯德智地科技園項目主體結構順利封頂
近日，建設集團承建的青浦工業園區漕盈路東側新建研發基地項目主體結構順利封頂。上海德慧信息科技有限公司董事長張士德，建設集團董事長張永清，項目部全體人員及各參建單位代表參加了封頂儀式。
該項目總建筑面積71,646.32 ㎡，是全PC裝配式結構，建筑布局包括研發樓、宿舍、廠房。該項目建成后，將為上海德慧信息技術有限公司實現企業數字化轉型戰略奠定基礎。
自2024年5月項目開工后，項目部全體員工各司其職，促進度、重質量、保安全，保障了各節點按時完工。經過7個多月的奮戰，順利實現主體結構封頂，得到了業主和相關單位的認可。該項目是建設集團2025年第一個封頂項目，預計2025年11月竣工。項目的順利實施也將為雙方進一步合作奠定良好基礎，更加夯實“江蘇建設”行業品牌。
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